金曉電子與南京大學(xué)電子科學(xué)與工程學(xué)院就LED封裝技術(shù)應用進(jìn)行交流

      近日，南京大學(xué)電子科學(xué)與工程學(xué)院周玉剛教授來(lái)到金曉電子就LED封裝技術(shù)進(jìn)行應用交流。

      LED顯示屏進(jìn)入迅猛發(fā)展時(shí)代 封裝工藝打破傳統沿襲理念

      眾所周知，剛剛閉幕的冬季奧運會(huì )與殘奧會(huì )上，LED顯示屏的身影隨處可見(jiàn)。隨著(zhù)近年來(lái)國內舉辦國際賽事的增多，LED顯示屏被廣泛應用，其中可以在室內室外顯示變化的數字、文字、圖形圖像。LED受到廣泛重視并得到迅速發(fā)展，與它本身所具有的優(yōu)點(diǎn)密不可分。這些優(yōu)點(diǎn)概括起來(lái)是：亮度高、工作電壓低、功耗小、小型化、壽命長(cháng)、耐沖擊和性能穩定。LED的發(fā)展前景極為廣闊，目前正朝著(zhù)更高亮度、更高耐氣候性、更高的發(fā)光密度、更高的發(fā)光均勻性，可靠性、全色化方向發(fā)展。
      周教授以直插式LED封裝為例，從工藝分析到制程優(yōu)化、自動(dòng)化設備升級以及故障檢測等方面，深入淺出地介紹了此類(lèi)應用。周教授強調，LED芯片和封裝，并不是傳統沿襲的封裝設計理念與制造生產(chǎn)模式。發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以L(fǎng)ED的封裝對封裝材料有特殊的要求?，F在倡導的封裝是在增加芯片的光輸出方面，研發(fā)改變材料，晶格缺陷和位錯來(lái)提高內部效率，同時(shí)，改善管芯及封裝內部結構，增強LED內部產(chǎn)生光子出射的幾率，提高光效，解決散熱，取光和熱沉優(yōu)化設計，改進(jìn)光學(xué)性能、一致性和保證可靠性，加速表面貼裝化SMD進(jìn)程。

      LED封裝，當下最具挑戰性的產(chǎn)業(yè)

      此次，金曉電子預在LED封裝行業(yè)進(jìn)行深耕細作，對我們來(lái)說(shuō)，這是最好的時(shí)代，也可能是最具挑戰性的時(shí)代。過(guò)去LED行業(yè)競爭態(tài)勢不斷加劇，封裝行業(yè)的集中化趨勢日益明顯。金曉電子轉變“追隨者”的角色，逐漸成為“領(lǐng)導者”，是堅持始終“專(zhuān)”和“精”的“工匠精神”。在自己擅長(cháng)的LED照明領(lǐng)域，不斷升級產(chǎn)品、提升效率，獲得客戶(hù)訂單，用實(shí)力造就行業(yè)地位。同時(shí)，進(jìn)軍LED封裝設備的同時(shí)，也是對公司智能制造布局的考驗。

      金曉電子是一家具有強烈使命感的企業(yè)，著(zhù)眼于當下發(fā)展，利用好校企合作平臺，讓新技術(shù)市場(chǎng)無(wú)限廣闊。同時(shí)，我們作為南京大學(xué)國家級雙創(chuàng )示范企業(yè)，致力于南京大學(xué)的優(yōu)勢學(xué)術(shù)資源進(jìn)行示范創(chuàng )新作用。

      南京大學(xué)電子科學(xué)與工程學(xué)院周玉剛教教授表示提高產(chǎn)品的光效和使用壽命，從而降低成本是封裝環(huán)節的核心。今后有望充分發(fā)揮南大在此技術(shù)上的優(yōu)勢和金曉的應用產(chǎn)業(yè)化能力相結合，創(chuàng )新產(chǎn)業(yè)亮點(diǎn)，推進(jìn)相關(guān)領(lǐng)域合作研發(fā)，為推動(dòng)整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻一份力量。